鉛筆道3月6日訊，近日，5G射頻前端芯片公司“芯樸科技”宣佈完成數千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由華創資本領投，北極光創投、中科創星跟投。本輪融資將主要用於團隊建設，芯片快速研發和迭代，市場拓展等方面，在手機移動端、物聯網等領域提供性能一流的射頻前端模組。去年7月，芯樸科技還完成數千萬元的天使輪融資，投資方是北極光創投。

根據官網信息，芯樸科技是一家掌握核心芯片研發技術的高科技創業公司，成立於2018年末，基於前沿的射頻研發技術，開發自主全新射頻前端解決方案，其射頻前端解決方案可應用於手機、物聯網模塊、智能終端等多個領域組成的海量無線市場。

據瞭解，芯樸科技擁有完整的手機射頻前端研發團隊，其研發能力覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個領域。芯樸團隊曾在業內知名射頻PA企業任職，在2G/3G/4G手機時代多次研發量產過業界領先產品，參與研發和定義的射頻前端在開放市場都達到全球最高出貨量。

隨著5G時代的到來，射頻前端的產品複雜度越來越高，國內市場的需求量持續增長。芯樸科技集合數十年在手機射頻前端芯片的設計經驗，針對5G智能移動終端的客戶需求，剋服5G射頻前端模組的技術挑戰，開發高性能、高品質和高可靠性的5G智能終端射頻前端模組。

本輪領投方、華創資本合伙人熊偉銘表示：“在國家大力鼓勵5G技術推廣的時間點，我國仍然缺乏世界級的射頻前端芯片供應商。芯樸的團隊在2G/3G/4G時代都證明瞭他們設計和量產先進射頻前端芯片的能力，隨著新一代蜂窩通訊技術的普及，我們堅定地看好芯樸在高端射頻前端領域為中國半導體行業帶來驚喜。”

2019年7月，芯樸科技獲得2019年度中國半導體聯盟舉辦的“中國芯力量”百家投資推薦最具投資價值獎第一名。同年10月，獲得2019年度清科集團和投資界舉辦的VENTURE50“中國最具投資價值企業50強評選”新芽榜第八名。

編輯 | 南柯