"中科院博士團隊獲數千萬融資 開發5G材料 與多家手機部件廠商合作"

鉛筆道4月26日訊,近日,中科納通(Nanotop)宣佈完成新一輪A+輪數千萬元融資,本輪融資由遨問創投領投,君義投資擔任獨家財務顧問。中科納通創始股東團隊也參與了本輪增資,創始人兼董事長宋延林博士介紹,本輪融資主要用於補充訂單生產流動資金和新產品研發。

據天眼查資料顯示,中科納通成立於2012 年,自創立以來便專註於為電子產業開發高精尖電子材料。中科納通一直秉承著“客戶價值,員工幸福”的使命,致力於為電子產業客戶提供“五星品質”的產品和服務。如今,中科納通憑藉深厚的技術積累和精益化的生產工藝,推出了以導電和屏蔽材料為核心的系列產品。

中科納通的產品研發團隊由中科院化學所宋延林研究員領導,以十餘名國內外博士為核心,而且該技術團隊擁有產品開發經驗。

在消費電子、5G通信和電子元器件領域,為客戶提供電子新材料的“定製研發”服務。其主要產品包括:導電銀漿,導電膠,導電膠條,量子點膜,OCA,高導熱絕緣膠,灌封膠和導熱硅脂。

按產品形態劃分,中科納通的產品大致可以分為:導電和屏蔽材料、導熱材料、封裝材料和顯示材料。為了更好地服務終端客戶,中科納通提出了“1+N”的產品戰略:以“導電和屏蔽材料”為核心產品,針對客戶需求提供導熱材料、封裝材料、顯示材料等“N”個行業解決方案。

在5G通信領域,中科納通與終端客戶緊密合作,開發出電磁屏蔽漿料、電磁屏蔽硅膠條、FIP導電膠、PDS天線銀漿等產品,這些導電和屏蔽材料主要應用於5G通信基站和5G手機。在5G手機領域,中科納通主要提供手機中框屏蔽銀漿、PDS天線銀漿、低溫固化天線銀漿等產品;在5G基站領域,中科納通的產品主要用於:腔體封裝;防止腔體內各個器件相互干擾;陶瓷濾波器金屬化。

目前,中科納通已經成為5G相關產品的國內供應商,並已與其他幾家基站、手機部件廠商展開了密切合作。

領投方遨問創投總裁周敏博士表示:“我們長期關註新材料底層技術的研發與應用。隨著5G技術爆發,我們發現5G新材料行業迎來了增長拐點。我們選擇中科納通,是因為中科納通已經成為5G相關產品的優質供應商,並已與其他幾家基站、手機部件廠商展開了密切合作。”

從5G投資規劃看,2020年至2022年是傳輸領域集中建設的三年,這可能是5G新材料企業迎來發展機遇的第一個周期。

中科納通想抓住5G產業發展機遇,技術和客戶缺一不可。放眼5G行業的投資周期,5G建設發展將迎來黃金十年。

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